【海貝 HiBy R6 III 2025】全新解碼陣列進化版｜中階旗艦級隨身播放器
● 2025年全新升級版，Class A放大設計進軍中階市場
● 採用4顆CS43198 DAC解碼器，配備獨立供電線路，音質再進化
● 自由切換Class A / AB 放大模式，兼顧推力與續航
● Snapdragon 665處理器 + Android 12，操作流暢並支援眾多串流APP
● HiBy OS + DTA架構實現系統級Bitperfect音訊輸出
● 支援DSD512、MQA 16X、PCM768高解析音樂格式
● 支援HiByCast鏡像操控、MSEB調音與第三方插件功能
● 藍牙5.0 + 雙頻WiFi + USB DAC / 同軸 / Line Out全方位輸出
● 內建4+64GB儲存空間，支援最高2TB microSD擴充
● 附贈螢幕保護貼、雙TYPE-C傳輸線、保護殼、簡易說明書
● 台灣公司貨，品質有保障
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【產品介紹】
HiBy R6 III 2025 年版，為中階市場注入旗艦級解碼與擴大技術。搭載四顆 CS43198 DAC 晶片，配合獨立供電線路，重構數位與類比音訊電路，使音質達到更低的底噪與失真、更佳的分離度與還原度。
整體架構採三路獨立供電，避免模組干擾，大幅提升訊號純淨度，進一步強化聲音的動態與細節表現。搭配升級至 Android 12 系統與 Snapdragon 665 處理器，整體效能、功耗控制與多工處理能力皆全面升級。
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【旗艦級Class A擴大電路設計】
R6III 2025延續高階播放器的精神，採用Class A全功率輸出放大電路，搭配雙OPA1652運放、四顆ELNA音響電容與16顆人手配對電晶體，構建專業級音訊架構。其放大模組另設兩條獨立供電路徑，專供濾波與放大模組使用，保持電源輸出穩定，讓音質層次與動態反應表現更顯明顯。
雖然Class A耗電與發熱較高，但其高驅動力與零交越失真特性，讓音樂層次與控制力大幅提升，尤其適合難推耳機與全尺寸耳罩。
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【Class A / AB 模式切換，自由掌控聆聽體驗】
使用者可依需求切換Class A或Class AB模式，平衡推力與續航。Class A提供峰值恆定輸出，強化瞬態響應與細節解析；Class AB則提升效率，適合日常通勤或長時間使用。
播放時間：
- Class A：3.5mm單端約11小時、4.4mm平衡約9小時
- Class AB：3.5mm單端約13小時、4.4mm平衡約11小時
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【全面支援高解析格式與輸出方式】
R6 III 2025 具備強大解碼能力，支援 DSD512、PCM 768kHz/32bit、MQA 16X 展開。透過HiBy獨家DTA技術繞過Android系統SRC問題，無論是本地播放或串流音樂，都能保留原始音訊品質，享受bitperfect體驗。
模擬輸出方面，提供3.5mm與4.4mm獨立耳機與Line Out孔位，具備音量記憶功能。支援USB DAC / Coaxial同軸輸出 / 類比Line Out等多樣擴展，輕鬆整合各類音響系統。
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【操作系統與鏡像操控再進化】
搭載Android 12，並針對耗能與干擾進行底層優化，讓操作更直覺，效能更高效。出廠即預載HiByCast功能，可透過WiFi在手機進行無線鏡像操控，支援第三方APP播放與操作，完整串流音樂掌控。
內建HiBy MSEB聲音調節功能，簡單界面即可完成EQ微調；同時支援更多插件，進階使用者也能自定聲音風格。
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【產品規格】
- 處理器：Qualcomm Snapdragon 665
- DAC晶片：CS43198 ×4（8聲道單端輸出架構）
- 記憶體：4GB RAM
- 儲存空間：64GB ROM，支援microSD最高擴充至2TB
- 顯示器：5吋 1280×720 IPS 螢幕，16:9比例，疏油塗層
- 操作系統：Android 12 + HiBy OS
- 音訊參數：
- 支援格式：MQA 16X 展開、DSD512、PCM 768kHz / 32bit
- 音訊輸出：3.5mm PO / 4.4mm BAL / 3.5mm Line Out / 4.4mm Line Out
- 數位輸出：USB DAC（輸入 / 輸出）、同軸輸出（需轉接）
- 時鐘晶體：雙獨立音頻時鐘（45.158MHz / 49.152MHz），相位雜訊低至 -159dBc/Hz
- 無線連線：
- WiFi：雙頻（2.4GHz / 5GHz）
- 藍牙：5.0（支援UAT、LDAC、aptX HD、aptX、AAC、SBC，雙向傳輸）
- 電池容量：4500mAh（PD2.0快充，最高支援18W，充電時間約5小時內）
- 體積：129.4 × 73.1 × 15.6 mm
- 重量：約250g
- 軟體更新：支援OTA線上升級
- 其他功能：HiByCast遠端操控、HiBy MSEB音色調整、第三方App支援
- 隨附配件：螢幕保護貼、雙TYPE-C USB傳輸線、保護殼、簡易說明書
※ 以上規格如有誤，以原廠公佈為準。
※退換貨說明
請您於收到商品後先檢查核對所購買商品的型號及數量是否正確、外觀是否完整，並檢查配件贈品等內容物是否有短少，如購買商品並無損壞缺件等情況，並已開始使用則視為同意接受這個商品，願意買受。
◎辦理退換貨時，（除瑕疵商品外）商品有下列情形者，可能會被認定為已逾越檢查商品之必要程度，而將影響退貨權利的行使或需負擔毀壞之費用：
→已拆封：即除運送用之包裝外一切包裝、包括商品封膜等接觸商品內容之包裝部分損傷折痕、封條移除、吊牌拆除、貼膠移除或標籤拆除等情形。
→已非全新狀態：外觀不得有刮傷、破損、受潮等，與完整包裝（商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等）。
◎若原廠包裝損毀將無法退貨，或須將損壞費用於退款中扣抵。
→部份商品為破壞性無法復原之包裝，除非新品瑕疵不良，否則拆封後不得退換貨。 部份3C 電腦／電子類商品，因退換貨需經廠商檢測，檢核後方可確定是否接受退換貨。
→如包裝破損須送回原廠重新包裝，將酌收費用$500或最高至商品貨價30%不等
◎耳機的替換耳塞、替換耳罩均屬於個人衛生用品，購買後若拆封使用，無法退換貨，下單前請留意
※退換貨說明
請您於收到商品後先檢查核對所購買商品的型號及數量是否正確、外觀是否完整，並檢查配件贈品等內容物是否有短少，如購買商品並無損壞缺件等情況，並已開始使用則視為同意接受這個商品，願意買受。
- 辦理退換貨時，（除瑕疵商品外）商品有下列情形者，可能會被認定為已逾越檢查商品之必要程度，而將影響退貨權利的行使或需負擔毀壞之費用：
- 已拆封：即除運送用之包裝外一切包裝、包括商品封膜等接觸商品內容之包裝部分損傷折痕、封條移除、吊牌拆除、貼膠移除或標籤拆除等情形。
- 已非全新狀態：外觀不得有刮傷、破損、受潮等，與完整包裝（商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等）。
- 若原廠包裝損毀將無法退貨，或須將損壞費用於退款中扣抵。
- 部份商品為破壞性無法復原之包裝，除非新品瑕疵不良，否則拆封後不得退換貨。 部份3C 電腦／電子類商品，因退換貨需經廠商檢測，檢核後方可確定是否接受退換貨。
- 如包裝破損須送回原廠重新包裝，將酌收費用$500或最高至商品貨價30%不等
- 耳機的替換耳塞、替換耳罩以及入耳式(耳道式)耳機均屬於個人衛生用品，購買後若拆封使用，無法退換貨，下單前請留意
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