HiBy RS8 II 新世代旗艦級 AI 音色模擬 Hi-Fi 播放器｜DARWIN III R2R 架構 × Qualcomm 8Gen2 平台 × 46.8Wh 高電壓電池
● 第三代 DARWIN III 全音訊鏈 R2R 架構，獲國家發明專利，精準建模每一顆電阻
● 獨立左右聲道離散電源＋多級降壓變壓器串接，提升 PSRR，背景更黑、更安靜
● 64 段自適應 Adaptive Amplifier，可於 Class A / Class AB / 自動模式間智慧切換
● Qualcomm Dragonwing QCS8550（與 Snapdragon 8 Gen 2 同平台）＋16GB RAM＋512GB ROM
● Sankofa / AI Tonality Simulation，可學習並即時重現 LP、MD、CD、卡帶、盤帶等經典音色
● 46.8Wh 高電壓大容量電池，支援 PD3.0 80W 快充，Adaptive 模式最長約 17 小時
● 專業 HiByOS Android 13，系統級 Bit-perfect 傳輸，支援 Google Play 安裝
● 雙飛秒級音訊時鐘、低相位雜訊設計，確保數位訊號正確轉換
● 3.5mm／4.4mm 獨立平衡輸出、I2S、USB DAC in/out、藍牙收發齊備
● 全新旗艦工業設計，航太級鋁合金一體CNC機身，僅 411g
● 台灣公司貨，品質有保障
產品介紹
HiBy RS8 II 是 HiBy 將「隨身播放器」這個類別再次向上拉高的作品。它不只是把規格堆滿，更是把「如何讓 R2R 真正落地到隨身裝置」這件事做到了很細、很科學，也因此整組「DARWIN III」音訊鏈得以獲得國家發明專利（專利號：ZL202110679601.X），這在同級隨身播放器中非常少見。這一代的核心思路是：R2R 真正的精度不在於理論電路，而在於「實際焊上去的那一組電阻網路長得怎麼樣」。所以 HiBy 不是用一組“理論值”去算所有機器，而是這台 RS8 II 會「量測自己那一組 R2R 網路的真實數值」，再把它丟進 FPGA，做出一組對應這台機器的「真實模型」，再用這個模型去做數位轉類比。也就是說，每一台 RS8 II 都是為它自己那一組電阻網路「客製化對焦」的，精度不受傳統機械誤差限制，而是受限於 FPGA 計算能力——這就是他們說的「把誤差變成計算問題」。
更完整的 DARWIN III 音訊架構
這一代的 DARWIN III 是一條「從時鐘、DSP、濾波、諧波建模、R2R 網路、輸出、甚至放大模式」都在同一顆大 FPGA 裡完成的全鏈路架構。它把 R2R 轉換會遇到的三大核心：
(1) 電源（Power supply）
(2) 切換（Switching）
(3) 電阻網路本體（Resistor network）
全部都從底層重做。
● 電源：每一聲道用獨立電源，左右聲道彼此不竊電、不串音，背景自然更乾淨。官方在圖上也示範了加強後的 PSRR 表現，處理後的噪訊曲線幾乎貼在 -150dB 一帶，是很誇張的抑噪水準。
● 切換：一般 R2R 會用像 74LVC595 這種常見晶片，但 HiBy 是反過來「先分析這顆開關的行為，再去把電阻網路做成最適合它的樣子」，所以不是硬塞通用料件，而是讓開關和實際網路是「互相匹配」的。
● 電阻網路本體：傳統作法要靠極高機械精度、雷射修整電阻去追誤差（像 PCM1704 那種），但成本高又受物理限制；HiBy 的思路是「把硬體的誤差量出來→丟進 FPGA→用運算去補」，這樣就可以無限往上推準度。這個想法從第一代 DARWIN 就開始了，但到了 DARWIN III，因為 FPGA 算力更大，整個「每一顆電阻都建模」的概念才真的完全打開。
Adaptive Amplifier 自適應放大
RS8 II 裡面不是單純幫你做 Class A / Class AB 二選一，而是做了一個「能聽得懂前方音樂、又能控制後方放大的」完整閉環。播放器本身就是解碼端，所以它能提前 20ms 知道「下一段音樂會不會很密、會不會鼓進來」，於是就能提早把功率推到該有的狀態——這在一般分離的 DAC + AMP 架構是做不到的。
● 64 階可調：並不是只是一段或兩段，而是可以很細的電流／功率分級，既保留純 A 類那種瞬時、無交越失真的質感，又可以在音樂較疏、較安靜時把功耗降下來。
● 你可以聽到的差別：官方文案寫得很生活——「站在風裡聽風、在雨裡聽雨、鼓有回聲、弦更有情緒」，意思就是瞬態和弱音細節都能同時有，音樂起伏更像真實樂器，不是死硬的高清。
● 模式：Class A / Class AB / Adaptive 三種都在，喜歡穩定厚實就 A，想續航就 AB，不想管就 Adaptive。
強大 SoC＋高容量記憶體
這次用的是 Qualcomm Dragonwing QCS8550，官方也註明了「same platform as Snapdragon 8 Gen 2」，所以這不只是音訊芯片強，整台機器的「流暢度、反應、App 相容性」都是手機等級的。
● 1+4+3 的 CPU 結構＋高效 DSP / NPU / FPGA 協同，重度 DSP、AI 音色模擬、即時放大控制都能同時跑。
● 16GB RAM + 512GB ROM：這個組合在 DAP 裡幾乎是手機旗艦規格了，做大資料庫、離線串流、跑第三方播放器、甚至是未來韌體加功能都還有空間。
● USB 3.2 Gen 2：10Gbps，資料倒進去不會等到懷疑人生。
● Wi-Fi 7 (802.11be)＋藍牙 5.3 雙向：傳輸、推耳機、做藍牙 DAC 都更穩。
Sankofa / AI Tonality Simulation
這個是 RS8 II 很有趣、也很有賣點的一段。HiBy 的說法是：
● 先在 HiBy Lab 裡把各種經典音訊設備（黑膠、MD、CD、卡座、盤帶機…）「實際取樣」
● 再用 AI 模型學習這些聲音的頻率分布、瞬態特徵、密度、噪訊特徵
● 接著在 RS8 II 的播放流程中「即時套用」，讓你現在聽的是 Hi-Res 數位檔，但音色可以像當年的盤帶或卡座
因為它本身算力足夠，又有大 FPGA，加上這功能是放在「全域音樂播放流程裡面」，所以不是 App 等級的 EQ，而是系統級的音色複刻。官方也寫明這功能會透過未來韌體更新持續開放，也就是說這台機器買回家，音色庫會越來越多，這對發燒友是很好講的賣點。
高電壓大容量電池
RS8 II 用的是「兩顆電池串接」的高電壓設計，容量 46.8Wh（7.8V / 6000mAh），這跟一般 DAP 只有單顆 3.xV 電池不一樣。高電壓的好處是：
● 耳擴端能有更高的工作電壓，推力、動態範圍比較不會侷限
● 再配上 80W PD 3.0 充電，實際充滿小於 2 小時
官方實測播放時間（Turbo off、螢幕 off、44.1kHz 檔案）大概是：
● Class AB：3.5mm 約 20.7h、4.4mm 約 19h
● Class A：3.5mm 約 15h、4.4mm 約 10.9h
● Adaptive：3.5mm 約 17h、4.4mm 約 15h
以一台真正旗艦級、還要推平衡耳機的 DAP 來說，這成績是非常實用的。
專業 HiByOS Android 13
HiBy 一直是少數「自己做 Android 音訊通路」的品牌，這次 RS8 II 是完整的 Android 13 + HiByOS + System-wide Direct Transport (bit-perfect)：
● 意思就是你裝第三方 App，也能走他們的無重採樣通道，音樂不會被 Android 自動轉 48k
● 又是開放式 Android，可以照常裝 YouTube Music、TIDAL、Apple Music、KKBOX、Spotify
● HiBy 自己的播放介面也有做成更像高階音響的主題，甚至把 VU 表、放大模式拉到前台，給玩家看得到、玩得到
飛秒級時鐘與高解析支援
RS8 II 內建專用的 femtosecond grade audio oscillators，用低抖動、低相位雜訊的時鐘去驅動整個數位→類比流程，搭配 DARWIN III 的建模，就可以做到：
● 支援 DSD1024
● 支援 PCM 1536kHz / 32bit
● 支援 MQA 16X 展開
這個規格你在頁面上可以直接寫滿，因為這是玩家最直接會對比的地方。
豐富輸入輸出
機身底部是滿滿一排：
● USB-C（USB DAC in/out、S/PDIF digital out，後續韌體開啟）
● I2S (HDMI Type-C 形式)
● 3.5mm PO / Line out
● 雙獨立 4.4mm ——可做平衡 Line out / 平衡耳機輸出
再加上上面講的藍牙收發，實際上它已經不是「只能自己播」的 DAP，而是可以當 DAC、當數位轉出、當串流橋、當行動前級，非常好賣。
全新旗艦外觀
這次外觀是很有「加冕」概念的設計，官方說是「Crowned in Glory」，也就是在保留 RS 系列斜切、金屬、大旋鈕的基因之上，加入像王冠切面的旋鈕與多面幾何的按鍵。
● 機身是一體式鋁合金 monoblock，6 道 CNC＋17 道製程＋19 小時拋光
● 邊緣是人體工學斜切，拿起來不會被角戳手
● 兩色：Starlight Golden、Classic Black
● 重量只有 411g，以這麼厚的 DAC / AMP 來說算是輕的
產品規格
型號：HiBy RS8 II
作業系統：Android 13（HiByOS，支援系統級 bit-perfect）
處理器：Qualcomm Dragonwing QCS8550（同 Snapdragon 8 Gen 2 平台）
DAC：DARWIN III 第三代全鏈路音訊架構
音訊格式支援：DSD1024、PCM 1536kHz / 32bit、MQA 16X
無線規格：Wi-Fi 7 MIMO (802.11be)、Bluetooth 5.3（雙向）
藍牙編碼：輸出 aptX Adaptive / aptX Lossless / aptX-HD / aptX / LDAC / AAC / SBC；輸入 LDAC / AAC / SBC
螢幕：5.5 吋 1080×1920 全高清觸控
記憶體：16GB LPDDR5-4200MHz
儲存空間：512GB
擴充：Micro SD 最⾼支援 2TB（熱插拔）
機身材質：航太級鋁合金機身＋玻璃背板
機身尺寸：75.7 × 148.5 × 24.1 mm
重量：411g
電池：46.8Wh（7.8V / 6000mAh）高電壓電池
播放時間：
・Class AB：約 20.7 小時（3.5mm）、約 19 小時（4.4mm）
・Class A：約 15 小時（3.5mm）、約 10.9 小時（4.4mm）
・Adaptive：約 17 小時（3.5mm）、約 15 小時（4.4mm）
充電規格：PD 3.0，最⾼ 80W
充電時間：小於 2 小時（0～100%）
音訊端子：3.5mm PO/LO（共用）、4.4mm 平衡×2（耳機 / line out）、I2S、USB-C（USB Audio in/out、S/PDIF）
輸出功率：3.5mm PO 210mW@32Ω；4.4mm PO 812mW@32Ω
SNR：最高 122dB（4.4mm LO）
頻率響應：20Hz–50kHz
隨附配件：RS8 II 本體、專屬皮套、Type-C to Type-C（USB3.0）充電線、鋼化保護貼、防塵塞、說明書 / 保固卡 / QC、外盒包裝
※ 以上規格如有誤，以原廠公佈為準。
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